觸摸芯片的常見問題解答
1、問：請(qǐng)問兩個(gè)觸摸芯片感應(yīng)按鍵焊盤（PAD）之間的距離有沒有限制？
答：觸摸芯片感應(yīng)按鍵焊盤之間最小間距不要小于2mm。
2、問：請(qǐng)問觸摸芯片按鍵外殼的材料有沒有限制？
答：與感應(yīng)PAD直接接觸的外殼材料，應(yīng)當(dāng)避免使用金屬及含碳等導(dǎo)電材質(zhì)，建議使用介電常數(shù)K在1.5~4間的材質(zhì)：比如玻璃、壓克力、塑膠...等等。
3、問：請(qǐng)問觸摸芯片感應(yīng)焊盤（PAD）若無(wú)法完全貼平外殼時(shí)怎么辦？
答：如果因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)高度問題造成觸摸芯片感應(yīng)焊盤（PAD）無(wú)法接觸到外殼，可以使用彈簧（或其他導(dǎo)電材質(zhì)）將感應(yīng)PAD延伸，使其能夠緊密接觸外殼。
4、問：請(qǐng)問觸摸芯片按鍵的外殼是弧形的能不能用?
答：觸摸芯片感應(yīng)焊盤（PAD）與外殼必須緊密接觸，若中間有空隙，將使感度大大的降低，因此應(yīng)避免使用弧形外殼；若因外觀因素必須采用弧形設(shè)計(jì)，則與觸摸芯片感應(yīng)焊盤（PAD）接觸的地方需為平面，使其與感應(yīng)PAD能緊密接觸。
5、問：請(qǐng)問觸摸芯片按鍵面殼可以用多厚的外殼？感應(yīng)距離可以多遠(yuǎn)？
答：外殼厚度以及感應(yīng)距離與感應(yīng)PAD的大小、感應(yīng)PAD與外殼之間有沒有空隙以及外殼的材質(zhì)有關(guān)，因此必須視實(shí)際的感應(yīng)PAD大小、感應(yīng)PAD與外殼之間有沒有緊密貼緊，以及使用什么介質(zhì)當(dāng)外殼而定。
6、問：請(qǐng)問觸摸芯片感應(yīng)焊盤（PAD）大小有限制或要求嗎？
答：觸摸芯片按鍵感應(yīng)焊盤PAD大小，以圓形為例，建議使用直徑6~15mm，最小不要小于5mm；相對(duì)來(lái)說(shuō)感應(yīng)PAD越大感度越好。
7、問：請(qǐng)問觸摸芯片感應(yīng)按鍵焊盤（PAD）的形狀有限制嗎？
答:感應(yīng)PAD的形狀沒有特別限制，可以是圓形/方形/橢圓形/及其他根據(jù)結(jié)構(gòu)要求的異形形狀，一般常使用圓形/方形/長(zhǎng)方形；
